华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710，其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920华为手机壳带龙的 。该芯片是业界首款支持LTE R9协议版本的多模终端芯片。目前，业界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8协议。
此外，这款芯片也是业界最高速率的多模芯片华为手机壳带龙的 。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，通过采用先进的双流Beamforming（波束赋形）和MIMO(多输入多输出)等技术，其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术，有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。
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